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PCB质量问题的造成原因

在很多产品中都必要铅锡板,分外是品种多、数量少的PCB多层板,假如采纳热风整平工艺措施,加大年夜了制造资源,加工周期也长,施工起来也很麻烦。为此,平日在制造上采纳铅锡板较多,但加工起来孕育发生的质量问题较多。此中较大年夜的质量问题是PCB分层起泡的问题,造成的缘故原由有哪些呢?造成缘故原由:

1、压制欠妥导致空气、水气与污染物藏入;

2、压制历程中因为热量不够,周期太短,半固化片品德不良,压机功能不精确,乃至固化程度呈现问题;

3、内层线路黑化处置惩罚不良或黑化时外面受到污染;

4、内层板或半固化片被污染;

5、胶流量不够;

6、过度流胶——半固化片所含胶量险些整个挤出板外;

7、在无功能的需求下,内层板只管即便削减大年夜铜面的呈现(因树脂对铜面的结协力远低于树脂与树脂的结协力);

8、采纳真空压制时,所使的压力不够,有损胶流量与粘结力(因低压所压制的多层板其残存应力也较少)。

对付较薄的胶片因为整体胶量较少,对照轻易发生区域性树脂不够的问题,是以应用薄的胶片必须小心操作。今朝薄板应用的比例越来越高,为了保持厚度的稳定,基材厂的配方都朝向对照低流量的偏向调剂,而为了能够提升材料的物理特点,会添加不合的填料到树脂配方中,是以基材功课中要避免操作时胶体掉落落,造成树脂或奶油层过薄导致的底板气泡问题。

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